基本介紹
屏蔽罩，英文名：shield cover/case/bracket，由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動(dòng)連接；罩體呈球冠狀。此部件主要應(yīng)用于手機(jī)，GPS等領(lǐng)域，是防止電磁干擾（EMI）、對(duì)PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時(shí)應(yīng)考慮吸盤(pán)的設(shè)計(jì)。
物品分類
固定式：用SMT直接焊到PCB板上。
可拆式：用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding cover上的突起扣在shielding frame。
材料應(yīng)用
屏蔽罩材料
屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】，Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】（鎳白銅、洋白銅（Copper-Nickel-Zinc Alloy），Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，鍍錫鋼帶（馬口鐵皮）等。
用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因?yàn)檠蟀足~在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
注意事項(xiàng)
1、放置屏蔽蓋的托盤(pán)活動(dòng)空間太大，貼片時(shí)容易擺動(dòng)，造成吸取不到，必須是物料放在托盤(pán)中，有1.0MM左右的活動(dòng)空間，太大造成物料擺動(dòng)，太小取料可能取不上來(lái)。
2、屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間，取料點(diǎn)的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。
